激光切割的特點(diǎn)以及優(yōu)點(diǎn)
行業(yè)資訊 2024-06-01 15:06:47
什么是激光切割？
激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。
激光切割與其他熱切割方法相比較，總的優(yōu)勢就是切割速度快、質(zhì)量高。
⑴ 切割質(zhì)量好
⑵ 切割效率高
⑶ 切割速度快
⑷ 非接觸式切割
⑸ 切割材料的種類多
一般來說，激光切割質(zhì)量可以由以下6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來衡量。
⒈切割表面粗糙度Rz
⒉切口掛渣尺寸
⒊切邊垂直度和斜度u
⒋切割邊緣圓角尺寸r
⒌條紋后拖量n
⒍平面度F
激光切割的主要特點(diǎn)是什么？
1. 激光切割的切縫窄，工件變形小
2. 激光切割是一種高能量、密度可控性好的無接觸加工
3. 激光切割具有廣泛的適應(yīng)性和靈活性
與其它常規(guī)加工方法相比，激光切割具有更大的適應(yīng)性。 首先，與其他熱切割方法相比，同樣作為熱切割過程，別的方法不能象激光束那樣作用于一個(gè)極小的區(qū)域，結(jié)果導(dǎo)致切口寬、熱影響區(qū)大和明顯的工件變形。激光能切割非金屬，而其它熱切割方法則不能。